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在半导体设备领域公司积极对本次半导体封测智
作者:冠亚app 发布时间:2020-10-07 21:52

  发表于 2020-09-03 22:50:46 东方财富Android版

  在半导体设备领域,公司积极对本次半导体封测智能装备建设项目的建设内容与下游客户进

  在半导体设备领域,公司积极对本次半导体封测智能装备建设项目的建设内容与下游客户进行沟通交流。公司已全面开展半导体封测设备领域下游客户的样品验证和产品实质性销售工作。目前公司已经与某日本公司签订正式订单提供半导体倒装设备,产品订单金额为 89.62 万元人民币(以截至 2020 年 8 月 24 日人民币汇率为准)。产品最终的终端客户为英飞凌集团,英飞凌集团是全球领先的半导体科技公司,2019 财年总营收达 80.29 亿欧元。同时,公司也积极同日本日立、士兰微等其他行业内客户进行拓展、联系,扩大公司半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。日本日立是世界 500 强企业之一,在全球范围内经营信息通信、工业装备等业务;士兰微为 A 股上市公司(代码:600460.SH),是国内以 IDM 模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

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